扬杰科技取得新型蘸胶装置专利_该技术可提高半导体芯片生产制造的效率(固定所述金融界)
admin
2024-07-20
专利摘要显示，本实用新型公开了一种新型蘸胶装置，涉及半导体芯片生产制造领域。包括连接件、固定盖、固定板和固定框，所述连接件、固定盖和固定框从上到下依次设置，所述固定板连接在固定框内，所述固定板上设有若干蘸胶头限位孔，所述固定盖上设有若干蘸胶头固定孔，所述蘸胶头限位孔和蘸胶头固定孔一一对应，用于放置蘸胶头；所述蘸……
专利摘要显示，本实用新型公开了一种新型蘸胶装置，涉及半导体芯片生产制造领域。包括连接件、固定盖、固定板和固定框，所述连接件、固定盖和固定框从上到下依次设置，所述固定板连接在固定框内，所述固定板上设有若干蘸胶头限位孔，所述固定盖上设有若干蘸胶头固定孔，所述蘸胶头限位孔和蘸胶头固定孔一一对应，用于放置蘸胶头；所述蘸胶头呈柱状，所述蘸胶头的两端分别穿过蘸胶头限位孔和蘸胶头固定孔；所述蘸胶头上设有固定环，所述固定环用于接触固定板，所述蘸胶头位于固定环的上方套设有弹簧，所述弹簧用于接触固定盖。本实用新型方便加工，提高了效率。
本文源自金融界
（图片来源网络，侵删）
