芯片布局再落一子_小米入股常州承芯半导体(半導體之傢小米)

企查查信息显示，该公司成立于 2019 年，法定代表人为吕向正，经营范围包含：半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售等。

IT之家了解到，常州承芯半导体有限公司原名新晶宇光电，由寰宇通讯、晶品光电联合成立，后来改名为常州承芯半导体。

承芯半导体的策略是引进寰宇通讯的技术，在最短时间建立团队，达到 HBT、pHEMT、VCSEL、滤波器量产目标，同时与西电合作开发第三代半导体技术，持续优化 5G 所需的化合物半导体制程，希冀于 5 年内可以达到后摩尔时代领导者的愿景。